电解铜箔执行的产品技术标准为IPC4562及GB/T5230;
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%的两种。依据铜箔延展性﹐又可以分为电解铜(ED)及压延铜(RA)电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔,它的特点是,导电性强,但耐弯折度相对较弱。电解铜类中有种较常用的HTE铜箔,为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐压延铜是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是耐弯折度好,但导电性弱于电解铜。从外观上看,电解铜发红,压延铜偏黄。
按性能划分对CCL、PCB用铜箔按其性能分为:标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。
标准铜箔主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板,对于用于纸基覆铜板的铜箔,为了提高铜箔与基材的结合强度,在对铜箔进行粗化处理后,紫铜箔品牌,还要涂一层**胶,这种铜箔的粗化面粗糙度比较大,铜箔的厚度一般在35-70um左右,各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔,除了进行必要的粗化处理外,还要进行耐热处理(如镀锌、镀黄铜等),特殊耐高温防氧化处理,与基材有较高的结合力,滁州紫铜箔,耐热温度达到200℃左右,紫铜箔规格,它以18um铜箔为主体。
高延伸性铜箔
主要用于挠性线路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必须具有很高的致密度,并进行必要的热处理过程。
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